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          從精密測量到超長續(xù)航,矽敏科技在SENSOR CHINA 2024展現(xiàn)全面優(yōu)勢

          • 2024年9月11日至9月13日,匯聚了傳感器行業(yè)領先技術各大頭部企業(yè)的SENSOR CHINA 2024 中國(上海)國際傳感器技術與應用展覽會在上??鐕少彆怪行氖⒋髥⒛?。作為擁有世界頂尖集成電路感溫核心技術的高新技術企業(yè),矽敏科技帶著其頂尖獨步的傳感器IC技術解決方案首次亮相,精心打造了“性能互動展示”和“創(chuàng)新應用”兩大展區(qū)。在這場傳感器行業(yè)技術激烈碰撞與最新趨勢意見風向的盛會上,矽敏科技的芯片帶來了哪些驚艷的指標突破?在與國際老牌集成電路大廠的技術角逐中,矽敏科技具有什么樣的競爭力?矽敏科技的總
          • 關鍵字: SENSOR CHINA 2024  矽敏科技  傳感器  

          納芯微攜全系列傳感器產(chǎn)品亮相2024 Sensor China

          • 9月11日-13日,2024年中國(上海)國際傳感器技術與應用展覽會(即:Sensor China)在上海舉辦。作為國內領先的高性能高可靠性模擬及混合信號芯片公司,納芯微電子不僅攜最新的傳感器產(chǎn)品及解決方案亮相此次展會,還通過豐富精彩的展品展示與現(xiàn)場演示,向大家展示了其在汽車、工業(yè)和消費電子等領域的深厚積累與創(chuàng)新實力。全新壓力傳感器系列,滿足國六及新能源汽車需求展會現(xiàn)場,納芯微發(fā)布了兩款壓力傳感器系列新品——NSPGL1系列集成式車規(guī)級壓差傳感器和NSPAS5N系列耐腐蝕絕壓傳感器。兩款產(chǎn)品專為汽車排放控
          • 關鍵字: 納芯微  傳感器  Sensor China  

          破局不確定性,SENSOR CHINA 2024解鎖產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機遇

          • 2023年,隨著經(jīng)濟逐步復蘇,多元智能化終端的爆發(fā)式增長,推動全球傳感器市場規(guī)模高達1929.7億美元,增速顯著回升。延續(xù)這波增長勢頭,全球傳感器市場有望保持增長勢頭,其中,亞太地區(qū)的增速將領跑全球。聚焦中國市場,2024年,盡管動輒數(shù)千萬元的融資熱潮漸次消退,但智能駕駛、人形機器人、低空經(jīng)濟、AI傳感等前沿領域以及數(shù)字化驅動的應用對傳感器的需求持續(xù)旺盛,使得終端市場呈現(xiàn)出與資本市場截然不同的發(fā)展態(tài)勢。據(jù)賽迪顧問預測,未來三年中國傳感器市場規(guī)模將以15.0%的年復合增長率迅速攀升,到2026年達到5547
          • 關鍵字: SENSOR CHINA 2024  

          環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達攜全方位半導體解決方案亮相SEMICON 臺灣 2024展

          • 變革性設備、應用軟件和網(wǎng)絡安全解決方案為迎接半導體新時代做好準備。環(huán)球儀器與其全球領先的電源管理、散熱和工業(yè)自動化供應商母公司臺達,聯(lián)手在 9 月 4 日至 6 日舉行的 SEMICON 臺灣展上,于 S7542 展位演示無縫集成的半導體解決方案。臺達所展示的晶圓邊緣檢測輪廓儀,用于應對前端工藝,而環(huán)球儀器展出的FuzionSC? 半導體貼片機和高速晶圓送料器,則為應對后端多芯片貼裝的解決方案。臺達還將展示數(shù)字雙生 (DlATwin) 虛擬機臺開發(fā)平臺,和高于行業(yè)標準的 SEMI E187 網(wǎng)絡安全方案。
          • 關鍵字: 環(huán)球儀器  臺達  SEMICON   

          村田中國攜高效節(jié)能產(chǎn)品及解決方案亮相OCP China Day 2024

          • 2024開放計算中國峰會(OCP China Day 2024)于今日在北京拉開帷幕。全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國(以下簡稱“村田”)攜多款高效節(jié)能產(chǎn)品及解決方案亮相峰會,并榮獲OCP頒發(fā)的“開放計算最佳創(chuàng)新獎”,村田始終致力于以創(chuàng)新技術和高品質產(chǎn)品助力行業(yè)解決不斷增長的電源管理需求。根據(jù)國際能源署的估算,數(shù)據(jù)中心的用電量目前占全球電力消耗的1.5%至2%,預計到2030年這一比例將上升至4%。作為數(shù)據(jù)中心供電系統(tǒng)的核心,服務器電源功率和穩(wěn)定性標準也將隨著AI的快速發(fā)展進一步提升。村田認為AI的
          • 關鍵字: 村田中國  OCP China Day  開放計算中國峰會  

          安森美將攜創(chuàng)新的智能圖像感知產(chǎn)品組合亮相Vision China(上海)2024

          • 智能電源和智能感知技術的領先企業(yè)安森美(onsemi),將攜最新的圖像感知技術及方案亮相于7月8-10日在上海新國際博覽中心舉辦的中國(上海)機器視覺展暨機器視覺技術及工業(yè)應用研討會 (Vision China 2024),展位號為E2-2216。安森美提供豐富的智能感知產(chǎn)品組合,推動智能家居、增強現(xiàn)實(AR)/虛擬現(xiàn)實(VR)、工業(yè)自動化、機器人、物聯(lián)網(wǎng)等應用的蓬勃增長。本次Vision China上,安森美將展出一系列創(chuàng)新的智能感知方案,包括:1.高速工業(yè)檢測方案安森美將演示其高分辨率高幀率的全局快門
          • 關鍵字: 安森美  智能圖像感知  Vision China  

          為半導體產(chǎn)業(yè)注入“芯”活力—SEMICON上海展會

          • 北京時間3月22日下午,萬眾矚目的SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心圓滿收官。作為國內半導體旗艦展覽,吸引了全球高數(shù)量和高質量的觀眾,包括企業(yè)高層領導人、采購商和投資人、技術工程師等眾多業(yè)內精英。今年的SEMICON China覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等半導體全產(chǎn)業(yè)鏈, 共同打造了一場半導體行業(yè)的視覺與智慧盛宴在展會現(xiàn)場,人流潮涌,熱鬧非凡,充分展現(xiàn)了市場對半導體產(chǎn)業(yè)的極高關注度和熱情。這也反映出中國半導體產(chǎn)業(yè)在蓬勃發(fā)展的同時,正展現(xiàn)出強烈的創(chuàng)新活力和發(fā)展勢頭
          • 關鍵字: SENMICON China  芯片  展會  

          建設高端半導體裝備,SRII賦能新一代集成電路制造

          • 思銳智能攜業(yè)界尖端的離子注入(IMP)和原子層沉積(ALD)技術亮相SEMICON China 2024,持續(xù)建設全球一流的高端半導體制造裝備,廣泛賦能集成電路、第三代半導體等諸多高精尖領域。展會現(xiàn)場精彩瞬間思銳智能離子注入機(IMP)模型根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù),受芯片需求疲軟等影響,2023年全球半導體設備銷售額為1056億美元,同比下降1.9%,而中國大陸地區(qū)半導體設備銷售額同比增長28.3%。中國對成熟節(jié)點技術表現(xiàn)出了強勁的需求和消費能力。縱觀全局,離子注入已成為半導體器件制備中最主要的摻雜方法,是最基
          • 關鍵字: 高端半導體裝備  SRII  集成電路制造  思銳智能  SEMICON China  離子注入  IMP  原子層沉積  ALD  

          資騰科技在Semicon China 2024展示ESG創(chuàng)新力,推出優(yōu)化半導體制程產(chǎn)品

          • 佳世達集團羅升企業(yè)旗下資騰科技(Standard Technology Corporation)參加Semicon China 2024展覽,展示多項協(xié)助優(yōu)化半導體制程的創(chuàng)新產(chǎn)品,如超潔凈金屬氣體過濾器、超高精度光阻涂布泵等。該展覽于3月20日至22日在上海新國際博覽中心舉行,資騰科技的展位位于N3館3145號。資騰科技總經(jīng)理陳國榮表示,因應全球ESG、第三代半導體等趨勢需求,今年資騰科技將展示一系列針對半導體制造行業(yè)的創(chuàng)新產(chǎn)品,旨在提高制程效率、減少環(huán)境負荷,并支持產(chǎn)業(yè)的永續(xù)發(fā)展。以下是其中幾項亮點產(chǎn)品
          • 關鍵字: 資騰科技  Semicon China  ESG  半導體制程  

          應用材料公司在華40周年攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024

          • 2024年時逢應用材料公司在華40周年,應用材料公司將繼續(xù)參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時,集成電路科學技術大會(CSTIC)2024也將于3月17-18日在上海舉辦。應用材料公司將在兩場盛會中發(fā)表多場主題演講并展示多篇學術海報。伴隨時代發(fā)展,半導體已成為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,也是電子設備的核心組成部分,廣泛應用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、計算機、汽車等產(chǎn)業(yè)?!霸缭趲啄昵埃瑧貌牧瞎揪鸵呀?jīng)預測到了芯片在人們日常生活的應用正不斷增加,其中包括建立在非前沿工藝節(jié)點的專有芯片。我們的IC
          • 關鍵字: 應用材料公司  SEMICON China 2024  

          應用材料公司在華40周年 攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024

          • 2024年3月14日,上?!?024年時逢應用材料公司在華40周年,應用材料公司將繼續(xù)參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時,集成電路科學技術大會(CSTIC)2024也將于3月17-18日在上海舉辦。應用材料公司將在兩場盛會中發(fā)表多場主題演講并展示多篇學術海報。 伴隨時代發(fā)展,半導體已成為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,也是電子設備的核心組成部分,廣泛應用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、計算機、汽車等產(chǎn)業(yè)?!霸缭趲啄昵?,應用材料公司就已經(jīng)預測到了芯片在人們日常生活的應用正不斷增加,其中包括
          • 關鍵字: 應用材料公司  SEMICON  

          瑞能半導體CEO:碳化硅驅動新能源汽車邁入“加速時代”

          • 日前,瑞能半導體CEO Markus Mosen先生受邀出席在上海隆重舉行的2023中國國際半導體高管峰會(ISES,原CISES)。作為半導體原廠和設備制造商云集的平臺,ISES專注于高層管理,來自世界各地的半導體領域高管和領袖受邀聚集于此,旨在探討行業(yè)的未來趨勢和挑戰(zhàn),分享他們如何在迅速創(chuàng)新和變化的行業(yè)中推動技術進步。ISES通過推動整個微電子供應鏈的創(chuàng)新、商業(yè)和投資機會,為半導體制造業(yè)賦能,促進中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在峰會以“寬禁帶功率半導體在汽車應用中的機遇”為主題的單元中,Markus Mose
          • 關鍵字: 瑞能  ISES CHINA 2023  碳化硅  新能源汽車  

          深耕傳感器領域,納芯微攜豐富的傳感器產(chǎn)品解決方案參加Sensor China 2023

          • 2023年9月13-15日,中國(上海)國際傳感器技術與應用展覽會(以下簡稱:Sensor China)在上海舉辦。納芯微電子(以下簡稱“納芯微”,科創(chuàng)板股票代碼688052)在本次展會上展示了其在傳感器方面的豐富產(chǎn)品及解決方案。納芯微參加Sensor China 2023智能傳感器是智能化時代信息系統(tǒng)與外界環(huán)境交互的重要手段,也是未來信息技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎。作為高性能高可靠性模擬及混合信號芯片公司,納芯微聚焦汽車電子、泛能源(包含工業(yè)控制、光伏、儲能、充電樁等)和消費電子應用領域,目前已量產(chǎn)傳感器產(chǎn)
          • 關鍵字: 傳感器  納芯微  傳感器  Sensor China  

          TE Connectivity攜工業(yè)、醫(yī)療和交通解決方案亮相2023 SENSOR CHINA

          • 全球三大傳感器展之一的中國(上海)國際傳感器技術與應用展覽會(SENSOR CHINA),時隔三年再次于上??鐕少彆怪行氖⒋髥⒛?。連接和傳感領域的全球行業(yè)技術領先企業(yè)TE Connectivity (以下簡稱“TE”)攜其工業(yè)、醫(yī)療和交通運輸領域的熱門產(chǎn)品及解決方案亮相:不僅將集中展出汽車傳感器解決方案,發(fā)布最新能源領域工業(yè)傳感器應用白皮書,還將帶來三場主題演講,分享TE在智能傳感領域的技術觀點和應用實踐。TE Connectivity 傳感器事業(yè)部亞太區(qū)銷售與市場總經(jīng)理Tan Ban Weng在開幕
          • 關鍵字: TE Connectivity  SENSOR CHINA  

          環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達電子亮相SEMICON臺灣演示半導體解決方案

          • 環(huán)球儀器聯(lián)同母公司臺達電子于 9 月 6 日至 8 日在臺北舉行的 SEMICON 臺灣展上亮相 ,在展覽館二館 Q5446 展位上,聚焦半導體前后端的解決方案,包括臺達的晶圓檢測和研磨邊方案以及環(huán)球儀器的多芯片先進封裝解決方案。臺達重點展示晶圓邊緣研磨、邊緣輪廓測量、分選機和紅外針孔檢測功能,而環(huán)球儀器演示配備高速晶圓送料器的 FuzionSC? 半導體貼片機的性能。FuzionSC半導體貼片機可在最大的工作面積上,以高精度貼裝先進封裝元件的尺寸范圍最為寬廣,并實現(xiàn)最高速度的倒裝芯片組裝。 Fuzion
          • 關鍵字: 環(huán)球儀器  臺達電子  SEMICON  
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